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CS800C 平移式自动分选机

项目

CS800C 平移式自动分选机

适用的IC封装尺寸

QFN/QFP/LGA/BGA

测试工位

8site(Pitch 420mm)

UPH

Max. UPH 1320(空跑,9*21Tray,8工位并测)

故障率

≤ 1/ 3000 pcs

测压力

Max. 140KG

LB尺寸

380*460*55mm

测压调节

Auto Height、Manual Height、Contact Test

高温测试

高温盘50~90±2 ℃, 90~130±3℃ ;

ATC能力

100W@25℃;350W@85℃~125℃

通讯接口

TTL, RS232, GPIB

整机尺寸

Handler:2700*1670*1880(不含警示灯)

Chiller:770*770*1650(不含管道接头)(配备两台)

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